性能不输骁龙898,联发科顶级旗舰芯片明年首发:重点是不发热

失业大叔失业大叔 产品运营 2021-11-12 13:39:06
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越来越多的爆料消息证实,联发科将在明年正式冲击高端顶级旗舰移动平台。一方面得益于今年天玑1000系列中高端芯片的逆袭,另一方面高通骁龙888芯片却在性能和功耗上严重翻车,让广大用户愈发期待明年联发科的表现。

众所周知,高通骁龙898芯片将继续采用三星4nm工艺制程,CPU部分采用1*Cortex X2超大核,主频高达3.0GHz,3*2.5GHz大核心、以及4*1.79GH小核心;GPU则为Adreno 730,性能跑分提升相比上代提升较小。

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而联发科天玑2000处理器则全面对标骁龙898,CPU部分两者架构核心完全相同,但天玑2000的大核心和小核心频率比骁龙898略高。GPU部分则采用联发科Mali-G710MC10,结合之前官方所公布的光线追踪等一系列新技术,图形性能相比过去显著提升。

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根据外界预测,联发科天玑2000处理器的CPU性能与高通骁龙898持平或略高,GPU性能则有所不如,综合性能介于苹果A13和A14芯片之间,但整体功耗会比高通少了很多,差不多带来20%到25%的领先。目前国内安卓手机厂商OVMH已经将其采纳为明年高端旗舰平台方案之一,竞争力极强。

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当然,不论高通和联发科在安卓平台上厮杀再惨烈,苹果A15芯片依然是当下乃至明年最强移动处理器,骁龙898和天玑2000等依然在性能和功耗上无法企及,这一点毋庸置疑。

除此之外,联发科还准备了第二款次旗舰芯片,基于台积电5nm工艺制程,性能提升的同时功耗控制更加优秀,用以替代今年表现出色的天玑1200处理器。

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同时,这颗次旗舰芯片还有望超越高通骁龙870处理器。后者于去年发布,凭借出色的性能和功耗表现,不仅在今年颇受大家欢迎,而且还极大概率被用到明年的次旗舰机型上,实现“一颗传三代”的经典。

然而,骁龙870毕竟发布已久,很难在联发科新的次旗舰芯片面前占据优势。因此,联发科将在明年的安卓中高端市场上全面发力,顶级4nm工艺旗舰芯片+次旗舰5nm工艺芯片,均为台积电代工,性能追赶高通的同时功耗控制还极为优秀,很难不受用户欢迎。

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事实上,明年绝对是联发科冲击高端最有利同时也是最后机会。华为海思麒麟芯片尚未恢复,高通骁龙8系和三星Exynos猎户座都被三星工艺所拖累,直至明年下半年高通才能恢复台积电代工,所以对于一直坚定采用台积电的联发科来讲,天时地利人和统统占尽,是不可多得的绝佳历史机遇。

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